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| Underfill
填縫劑 |
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掌上型電子用品UNDER-FILL接著劑。
BGA、CSP關鍵元件補強膠 REWORKABLE UNDERFILL
Penguin Cement 991/992/991D主要為BGA、CSP的錫球焊接補強而開發的接著劑。 |
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特長：
• 低溫短時間硬化(500μm薄膜，只需70°C烘烤5sec ，即可硬化)
• 元件重工的可能性，有優異的表現。(實例圖)
• 室溫(20°C~30°C)的儲存安定性，表現優異。
• 低黏度型膠著劑，有絕佳的滲透性。
• 優異的電氣絕緣性。
• 滿足低鹵素要求( Cl<900ppm , Br<900ppm , Cl+Br <1500ppm) |
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特性表 |
| 編號 |
991 |
992 |
991D |
備考 |
| 標準硬化條件 |
80°C
x 10 分 |
80°C
x 10 分 |
80°C
x 10 分 |
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| 黏度(mPa.s) |
5400 |
8360 |
27000 |
BH型20°C |
| 黏比 |
1.00 |
1.08 |
2.0 |
2/20rpm(23°C) |
| 比重 |
1.08 |
1.08 |
1.08 |
20°C |
| 初期強度化時間 |
7 |
7 |
5 |
80°C/200μm |
| 硬度 |
85 |
95 |
95 |
JISA型 JISK-6301 |
| Tg |
–85 |
–85 |
–80 |
TMA法 |
| 體積抵抗率(Ωcm) |
1.2 x 1012 |
1.5 x 1013 |
2.1 x 1013 |
20°C
JIS-K6911 |
絕緣抵抗值(Ωcm)(85°Cx85RH)
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3.0 x 109 |
1.2 x 1010 |
2.0 x 1010 |
JIS2 100V |
| 誘電率(ε) |
4.0 |
3.86 |
3.79 |
JIS-K6911
1MHz20°C |
| 誘電正接(tan
δ) |
0.034 |
0.050 |
0.037 |
JIS-K6911
1MHz20°C |
| 接著性(N/mm2) |
7.0 |
10.9 |
9.5 |
FR-4 |
| 吸水率(%) |
0.85 |
1.10 |
1.00 |
煮沸 2 小時 |
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