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| 低溫導電接著劑(銀膠) |
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導電型接著劑
• 怕熱材質的接著 、又需有導電特性的的需求。
• 焊接之外的另一種選擇。
• 硬化時間縮短、生產效率提升。
• 無溶劑型、大幅降低污染。
• 滿足低鹵素要求。( Cl<900ppm,Br<900ppm,Cl+Br <1500ppm) |
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CA-40 |
CA-45 |
CA-46 |
CA-110 |
| 組成 |
銀 |
銀 |
銀 |
銀 |
| 色調、外觀 |
銀色糊狀 |
銀色糊狀 |
銀色糊狀 |
銀色糊狀 |
| 黏度 |
35 Pa•s |
28 Pa•s |
12 Pa•s |
86 Pa•s |
| TI值 |
- |
6.5 |
3.85 |
3.7 |
| 保存條件 |
-10°C以下 |
-10°C以下 |
-10°C以下 |
-10°C以下 |
| 標準硬化條件 |
90°CΧ60
分 |
90°CΧ60
分 |
90°CΧ60
分 |
80°CΧ60
分 |
| 剪斷接著力 |
3.5 MPa |
3.5 MPa |
3.5 MPa |
5.0 MPa |
| 晶片接著力 |
60 N |
60 N |
60 N |
60 N |
| Tg轉移點 |
91°C |
91°C |
91°C |
91°C |
| 楊氏係數 |
- |
2.0 GPa |
2.0 GPa |
2.9 GPa |
| 特長 |
高信賴性無溶劑型 |
高信賴性無溶劑型 |
高信賴性無溶劑型 |
高信賴性無溶劑型 |
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