张贴日期 |
布告主题 |
2004/12/22 |
UV/热硬化两用型胶水W/R8723K2LM |
2004/11/02 |
日本松下电工面罩式UV紫外线硬化装置 |
2004/10/22 |
手机数字相机模块,组装用胶水整理 |
2004/09/16 |
一液型UV+THERMAL两用型胶水W/R8722T2A |
2004/08/30 |
60℃低温硬化,低硬化收缩,低吸水率型胶水AE-901L |
2004/08/02 |
低温硬化,中温速硬化型接着剂AE-100 |
2004/07/16 |
完全一液型EPOXY接着剂AE-700(含浸型接着剂) |
2004/07/01 |
低弹性速硬化型EPOXY接着剂AE-400 |
2004/06/01 |
Silid Source ECR Plasma Deposition System(英) |
2004/03/15 |
一液型低温速固化胶水AE-901H(日) |
2004/03/01 |
制程,可REWORK UNDERFILL胶水(英) |
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Final Update:
Sat, 2005-02-12